研究兴趣

超组装软界面智能材料与器件研究

1. 超组装智能材料制备与芯片集成用于医学传感与探测界面工程

2. 超组装智能材料与微纳马达用于光电子传感及疾病诊断与治疗

3. 超组装智能材料及微型化仿生新能源器件用于可穿戴传感研究

4. 超组装智能材料与薄膜器件用于感知离子传输与能源转化系统